4月8日至11日，2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会（简称“JFSC＆CSE”）在武汉光谷科技会展中心举行。贝斯特bst游戏上市公司国星光电子公司风华芯电携第三代半导体功率器件及模块产品、SiP系统级封装产品及电源解决方案精彩亮相盛会。
为加快形成新质生产力，推动企业高质量发展，2024年，国星光电将集成封装、第三代半导体业务作为培育新兴产业的重点方向，深入推动第三代半导体业务与子公司风华芯电业务资源整合，为提升公司在第三代半导体领域的核心竞争力提供有力支撑。
聚焦市场 乘势而上
此次展会上，风华芯电重点展出芯电器件代工产品、第三代半导体功率器件与模块、SiP系统封装器件产品、电源应用解决方案，应用场景涵盖移动储能逆变器、新能源汽车、家用及工业级电源等领域，“芯”品纷呈，产品方案备受瞩目。
第三代半导体及功率模块
展会现场，风华芯电展出第三代半导体碳化硅（SiC）功率模块，备受瞩目。
基于国星光电在第三代半导体领域的前瞻布局，目前风华芯电已有相对完善的碳化硅（SiC）功率模块产品方案。其中，SiC MOSFET功率模块因具有高温、高频、高阻断电压、低损耗、开关速度快等特点，可满足传统工控、储能逆变、UPS、充电桩、轨道交通和其他功率变换领域应用需求，实现系统的小型化和低损耗。
SiP系统级封装
在系统级封装产品展区，风华芯电丰富多样的SiP（System in Package）系统封装方案引来不少客商驻足咨询。
SiP（系统级封装）是通过将多个裸片及无源器件整合在单个封装体内的集成电路封装技术。SiP技术可帮助芯片成品增加集成度、减小体积，并降低功耗，是半导体封装的关键方案之一。依托国星光电在SiP封装技术积累，风华芯电已推出了多款SiP封装产品，可应用于消费电子、医疗电子、云计算、汽车电子等领域，满足市场多样化需求。
国星光电是国内LED封装行业为数不多涉足化合物半导体封测的企业。随着公司在第三代半导体、集成封装相关业务配置的持续优化、产品体系的持续完善，可为市场带来更多高品质、多样化的产品和技术解决方案，在半导体和集成电路产业高质量发展中展现“芯”作为，发挥“星”优势。
撰稿：国星光电成年斌、翁雯静
编辑：刘韵
编审：杜文光